手組基板（ユニバーサル基板）製作の提案

■ PCB基板作成で、製作枚数が少ない、納期がない、等の理由でユニバーサル基板を使用し
手組とする場合が多々あることとおもいます。
手組基板作成方法は、2.54ピッチ（又は1.27ピッチ）ユニバーサル基板を使用して
部品を配置し配線するのが従来の方法であり、当社でもこのような方法を長い間続けてきました。

手組とする理由を考察すると

設計して専用基板を作成するとCAD・CAM費用がかかり、数枚だと割高になる。
手組で製作しても回路仕様を満足できる。
基板設計と基板製作に時間がかかり納期が長くなる。

といったことかと思います。

■ しかし最近は事情が少し変わってきております。
回路設計者が基板設計CADも扱えるのと同じ様に、手組基板を製作する作業者も基板設計CADが扱えます。
むしろ若い作業者は、CADの方が得意で配置・配線の検討をCADの中で行い
実配線の資料を作成しています。
その資料は両面基板として、即、基板製作資料が出力できるレベルにあります。

通常の基板と違うところは、両面基板（２層）を想定していますので
信号線ルートを最優先として、信号リターン（ベタエリア等）を確保した形となっています。
この状態で２層基板を作れば、信号ライン、電源ラインがほぼパターン化できます
（この時点で、基板の完成度は40%～70%が見込まれます）

残りの配線は、手組と同じ方法で配線する事になりますが、
接続点が離れている、配線プライオリティーが比較して低い種類の配線になります

■ もう１つの利点は、最近使用する部品がチップ部品、SOP、QFP、等
ファインピッチの部品が多くを占めていて変換基板又はソケットを併用するとしても
そのフートパターンは一様ではなく従来のユニバーサル基板では難しい所があります。

その点２層基板を新規作成する場合、フートプリントが自由に作成でき
部品配置の自由度がかなりUPし、作業の難題解決につながります。

■ 納期の面では、手組み基板より総工程が長いため
基板製作時点での配線減少率を考えても、多少のデメリットとなります。

新規基板製作期間の短縮と簡単にいけばいいのですが、
この改善には、基板設計と回路設計の情報交換を密にして、
使用部品のライブラリ等、できることは事前処理することで納期を早める努力が必要です。

■ 経費を考えると、１枚での製作では新規基板を作成した方が10%～20%高価になりますが
２枚以上ですと基板を製作した方が安価（当社内比較）となります。
ただしこの考え方は配線数がある程度多いことが前提ですので、
DIP16ピン部品が20ヶ以下くらいですと手組のほうが割安で納期も早いことを書き添えておきます。

このように基板設計と手組の境をなくすことにより、配線の品質を維持しながら、
製作費の適正な値下げができる事を提案し、ご利用をお勧めしています。

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