プリント基板製作までの流れ

使用ＣＡＤ

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Ｐｒｏｔｅｌ９９

	１・回路図作成回路図が手書き、又はプロテル以外の場合は回路図をプロテルソフトへ書き換える
	２・ライブラリ回路図で使用されている全ての部品に、外形情報・電気的属性を設定し配置、配線出来るようにする３・配置作成した部品を電気的特性を考慮しながら配置していく (この工程で基板性能がほぼ決まってしまうので注意深く)
	４・配線インピーダンス整合・等長配線・クロストーク・信号の流れを考慮しながら配線する５・ガーバーデータと基板仕様ＣＡＤ設計が完成したら、基板製作用データに変換（主にガーバーデータ）基板の層数・基板材・層間の距離（インピーダンス整合時）の指定、客先仕様を満足にする為にも細心の注意が必要です

当社では製造設備が無いので、この後は基板屋さんに製作を委託します。（以下の費用が発生します）
初期費用：	ワークフィルム製作費シルク・レジスト版製作費ＮＣテープ製作費
基板製作費：	層数、材料、メッキの仕様等により決まる
※当社契約基板屋さんがあります、基板製作もお引受致します。